Vai al contenuto
Il 5 agosto 2026 il consiglio di amministrazione di Nanya Technology ha approvato il più grande investimento nella storia dell’azienda taiwanese: fino a 346,6 miliardi di dollari taiwanesi, circa 10,7 miliardi di dollari, distribuiti dal 2026 al 2029 sulla nuova fabbrica Fab 5A. Il giorno dopo, a una conferenza sui risultati a Taipei, il presidente di Winbond James Chen ha annunciato che anche loro espandono, e ha aggiunto una data: la fabbrica nuova entra in produzione di volume dal 2030.
Sono i due annunci che chi ha rinviato l’acquisto di un kit di RAM aspettava da mesi, dopo che i prezzi sono quadruplicati rispetto a fine 2025. Letti insieme al resto, però, spiegano il contrario di quello che sembrano: nessuno dei produttori che stanno entrando o espandendosi sta costruendo linee di memoria per il mercato consumer.
La capacità nuova esiste davvero. Arriva nel 2028
Fab 5A comincerà a caricare wafer, i dischi di silicio da cui si ricavano i chip, nella seconda metà del 2027. Salirà a 30.000 wafer al mese nel 2028 e a 35.900 nel 2029, con un tetto previsto attorno ai 45.000 e un investimento complessivo che può arrivare a 16 miliardi di dollari. Nanya ha alzato del 34% il budget di spesa per l’anno in corso, portandolo a 69,7 miliardi di dollari taiwanesi, per anticipare gli acconti sui macchinari: il progetto introduce i nodi da 10 nanometri e la litografia EUV, il sistema di incisione più avanzato disponibile e quello che le sanzioni statunitensi impediscono ai produttori cinesi di comprare.
Winbond, che presidia le memorie di nicchia per elettronica industriale, domotica e automotive, ha annunciato l’espansione dello stabilimento di Kaohsiung. Il modulo A sale dai 15.000 wafer al mese attuali a circa 24.000 entro fine 2026. Il modulo B, invece, è ancora un cantiere da aprire: lavori al via a gennaio 2027, produzione pilota a fine 2029, capacità iniziale di 10.000 wafer al mese sui 50.000 previsti a regime.
L’EUV, in quel piano, arriva solo nelle fasi successive, e Chen l’ha detto senza girarci intorno: non aveva mai pensato che a Winbond servisse una macchina del genere, adesso la vuole comprare. Ha aggiunto anche la misura del problema. La previsione di consenso di una crescita del 20% della capacità DRAM mondiale entro il 2028 non gli sembra sufficiente a coprire la domanda dell’intelligenza artificiale, e la carenza dura già da due anni e mezzo. Quanto alla capacità già installata, a febbraio l’azienda aveva dichiarato che quella del 2026 e del 2027 era già interamente venduta.
Tra la delibera di un consiglio di amministrazione e il primo wafer buono che esce da una linea nuova passano quattro o cinque anni. Chi decide oggi di espandere sta rispondendo alla domanda del 2030, non a quella di chi in questo momento sta cercando 32 GB a un prezzo umano.
CXMT è il quarto produttore mondiale, e vende ai data center
Il caso più citato è quello cinese. CXMT (ChangXin Memory Technologies), fondata a Hefei nel 2016 con capitale pubblico, è oggi il quarto produttore mondiale di DRAM, la memoria di lavoro di PC, smartphone e server. Secondo la società di ricerca TrendForce vale il 7,6% del mercato nel primo trimestre 2026, contro l’89,7% ancora in mano a Samsung, SK hynix e Micron. Il 27 luglio si è quotata a Shanghai raccogliendo almeno 8,6 miliardi di dollari, la più grande offerta pubblica asiatica dell’anno, e ha chiuso la prima seduta in rialzo del 465%.
La cronaca di questi giorni sembra confermare la lettura ottimistica. Reuters ha riferito il 3 agosto che l’azienda sta valutando una seconda fabbrica da dodici pollici a Pechino, nel distretto di Yizhuang, mentre Nikkei ha scritto che HP, Asus e Acer hanno iniziato a montare memoria cinese sui notebook dopo aver completato le qualifiche a metà anno.
Tre marchi che si trovano in qualsiasi negozio, con dentro i chip di un quarto fornitore: sulla carta è la concorrenza che serviva.
Nello stesso riepilogo di TrendForce c’è la riga che smonta la lettura. Le fonti citate da Nikkei dicono che la DRAM di CXMT viene venduta allo stesso prezzo di quella di Samsung e degli altri fornitori di vertice, non a sconto, e che oltre il trimestre in corso le forniture sono difficili da assicurarsi. I volumi verso i produttori occidentali restano ridotti perché una quota consistente della capacità è tenuta per i clienti cinesi, Huawei compreso.
Il resto della strategia va nella stessa direzione. Il 29 giugno Reuters ha rivelato, citando tre persone informate dei fatti, che CXMT ha firmato con Tencent un accordo pluriennale da oltre 20 miliardi di yuan, quasi tre miliardi di dollari, per DRAM destinata ai server. TrendForce si aspetta che la memoria per server diventi il segmento più grande dell’azienda. Il quarto produttore mondiale sta facendo quello che hanno fatto i primi tre.
Apple ha chiesto lo sconto a CXMT e si è sentita dire di no
Il cliente con più potere contrattuale del pianeta ha provato per primo la strada che tutti immaginavano. Apple stava trattando con CXMT la fornitura di LPDDR5X, la memoria a basso consumo dei telefoni, per alleggerire il costo di produzione dei prossimi iPhone. Secondo la testata finanziaria cinese China Fund News, ripresa il 6 agosto da TechNode, la trattativa si è arenata: CXMT ha chiesto prezzi pari o superiori a quelli di Samsung e SK hynix e ha rifiutato di scendere.
Poteva permetterselo perché Huawei, Xiaomi e i gruppi cloud cinesi hanno impegnato in anticipo gran parte della sua produzione con contratti pluriennali. Il fornitore che tutti si immaginavano come l’alternativa a basso costo non aveva alcuna ragione per fare uno sconto ad Apple.
Il 9 agosto il Wall Street Journal ha riferito che Apple sta comunque testando la DRAM di CXMT su iPhone e MacBook, con colloqui preliminari per i dispositivi destinati al mercato cinese e la richiesta di un via libera al governo statunitense. Il problema che sta cercando di risolvere, a questo punto, è procurarsi i chip.
Vale anche per l’altro nome cinese di cui si parla. YMTC, storicamente specializzata nelle memorie flash degli SSD, ha destinato metà della capacità del suo terzo impianto di Wuhan alla DRAM. Le stime la collocano attorno ai 50.000 wafer al mese, e anche lei sta lavorando alla HBM.
Micron ha chiuso il negozio e nessuno lo ha riaperto
Mentre si guardava a chi entrava, uno dei tre grandi è uscito. Il 3 dicembre 2025 Micron ha annunciato la chiusura di Crucial, il marchio con cui vendeva memorie e SSD al pubblico da ventinove anni; le ultime spedizioni al canale consumer sono terminate a fine febbraio 2026. La motivazione del chief business officer Sumit Sadana era esplicita: migliorare la fornitura per i clienti strategici più grandi nei segmenti a crescita più rapida. Cioè i data center. Erano gli stessi mesi in cui gli accordi di Micron con i clienti enterprise fissavano i listini per cinque anni.
Un pezzo di Taiwan ha cambiato mano nella stessa direzione. Il 17 gennaio 2026 PSMC (Powerchip), la fonderia che produce DRAM per conto terzi, ha annunciato la cessione a Micron della fabbrica P5 di Tongluo per 1,8 miliardi di dollari, cioè dell’impianto che avrebbe potuto espandere più in fretta; l’operazione si è chiusa il 15 marzo. Micron prevede spedizioni significative da quel sito a partire dall’anno fiscale 2028: anche un impianto già costruito e già pagato produce fra due anni. A luglio PSMC ha alzato del 45% i prezzi del proprio servizio di fonderia.
Chi copre il consumer, e perché non basta
Nanya e Winbond stanno effettivamente riempiendo il buco lasciato dai grandi sulle memorie mature, ed è TrendForce a dirlo: i tre fornitori taiwanesi restano concentrati sui nodi maturi proprio per coprire i vuoti aperti dai colossi che migrano verso i processi avanzati. Nel primo trimestre 2026 i ricavi di Nanya sono cresciuti del 60% sul trimestre precedente arrivando a 1,55 miliardi di dollari, spinti dal rincaro dei contratti DDR4 e DDR3, mentre la DDR5 pesa ancora intorno al 10% del giro d’affari. A luglio il fatturato mensile è salito del 719,6% rispetto a un anno prima.
Poi c’è la scala. Nella classifica TrendForce del primo trimestre Nanya vale l’1,6% del mercato mondiale e Winbond meno dell’1%; messi insieme, i tre taiwanesi arrivano al 2,2%, contro l’89,7% dei primi tre. In entrambi i casi gli accordi a lungo termine coprono già circa metà della capacità produttiva attuale. I clienti che Nanya elenca sono NVIDIA, Google, Microsoft, Intel, AMD e Qualcomm, e nel primo semestre 2026 infrastruttura per l’intelligenza artificiale e prodotti per server hanno pesato per oltre il 20% dei suoi ricavi. Anche la capacità piccola arriva già impegnata.
Sul mercato al dettaglio, nel frattempo, sta succedendo qualcosa che somiglia a un miglioramento. TrendForce prevede che i prezzi di contratto della DRAM convenzionale salgano del 13-18% nel terzo trimestre 2026, contro il 58-63% stimato per il secondo. Le ragioni che l’istituto indica sono due, e nessuna è l’arrivo di nuova offerta: i clienti dei mercati consumer hanno raggiunto il tetto di quello che possono pagare, e il confronto ormai avviene su una base altissima. Nello stesso documento TrendForce scrive che i prezzi continuano comunque a salire anche perché l’espansione di capacità DDR4 dei fornitori taiwanesi non riesce a compensare la riduzione dell’offerta.
Vale poi la pena ricordare che i cartellini raccontano sempre il passato: a luglio Valve aveva spiegato per prima che il prezzo della Steam Machine rifletteva forniture contrattate mesi addietro.
Davanti a ogni annuncio di nuova fabbrica, quindi, la domanda utile è a chi sia già stata promessa la produzione. Per Fab 5A la risposta si vedrà nel 2028, per Winbond nel 2030, per CXMT è già pubblica e si chiama Tencent. Finché il prezzo che i data center sono disposti a pagare resterà più alto di quello che possiamo permetterci noi, nessuno costruirà una linea di memoria pensando al PC che avete sotto la scrivania.
